镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机镀镍光亮剂。电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。　　2故障产生原因及排除方法　　2.1工艺失衡　　2.1.1镀层光亮度不足　　2.1.1.1产生原因　　(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。　　(2)pH和温度太高。此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。　　(3)酸性镀铜后，零件未洗净。此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。　　2.1.1.2排除方法　　(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。　　(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。　　(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。　　2.1.2镀镍层呈橘皮状　　2.1.2.1产生原因　　镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。　　2.1.2.2排除方法　　加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。　　2.1.3镍层易烧焦　　2.1.3.1产生原因　　镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。　　2.1.3.2排除方法　　按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。　　2.1.4镀层起皮，起泡　　2.1.4.1产生原因　　(1)镀液内有Zn2+和N03-杂质存在，不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大，造成镍层脆裂，最终呈粉末状脱落。　　(2)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时，糖精加入太多，会造成镍层内应力增大，致使镍层起皮、脱落。　　(3)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡。　　2.1.4.2排除方法　　(1)除Zn2+时，可用瓦楞铁皮作阴极，在搅拌条件下以0.2～0.4A/dm2电解处理，直至除净为止;除N03-时，先将pH调至l～2，然后用大面积的阳极、小面积的阴极，以大于l.4～dm2的电流密度电解1～2h后，再降至0.2A/dm2继续电解，直至镀层正常。　　(2)糖精太多时，用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2～3mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g/L电镀级的活性炭，搅拌0.5h后，静置2—3h，过滤，按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH，最后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。　　(3)加强零件的前处理工作，严禁零件表面残留氧化皮及油污。　　2.I.5镍层上有针孔、麻点　　2.1.5.1产生原因　　(1)润湿剂太少。电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面，Ni2+在氢气泡周围不断地放电沉积，镍层逐步增厚：当镍层厚到氢气泡无法承受时，气泡就自动破裂，未沉积镍层的气泡部位，就出现凹坑，即针孔或麻点。　　(2)泵内有空气。非连续性过滤的镀槽，过滤器上的泵是移动使用的，泵内总会含有一定量的空气，当使用过滤器时，泵内残留的空气又未除尽，这些空气随泵的工作而进入镀层成为气泡，造成与润湿剂太少而产生的相同故障。　　(3)镀层内有动物胶、油污等有机杂质，这些无导电能力的有机杂质会粘附在零件表面，Ni2+无法在其上放电沉积;未粘附有机杂质的地方，镀层继续沉积增厚。如此一来，便形成凹坑式的针孔或麻点。　　(4)用湿润剂调节镀液后，镀层仍有麻点出现，这时就要考虑是否Fe3+含量太多。Fe3+在镀液中成胶体状，很难过滤除去，当它附着在零件表面时，镀层就出现麻点。　　2.1.5.2排除方法　　(1)以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90～100mm带手柄的铅丝圈从镀液中轻轻地平行提起，圈内液膜完整不破时，润湿剂含量为正常。润湿剂太少，圈内无液膜形成;太多则液膜不易消失。　　(2)镀液过滤之前，应用滤液或去离子水除去泵内空气。　　(3)除有机杂质时，先用2～3mL/L的H202氧化液内的有机杂质;然后在搅拌条件下将2～3g/L的粉状活性炭加入液内，并加温至60～70℃，继续搅拌0.5h，静置3，4h或过夜：最后过滤，试镀。　　(4)除Fe3+杂质。将镀液加温至60～70℃，然后加入已用热水溶解好的0.5—1.0g/L的硫酸铅，搅拌1h：再加入2—5g/L的活性炭，继续搅拌1h;调节pH至6，静置4h或过夜;过滤，然后小电流电解0.5h;最后补充光亮剂，试镀。　　2.1.6镀层粗糙，毛刺　　2.1.6.1产生原因　　(1)电流密度太大，主光亮剂太多，pH过高。这些不正常的条件，会造成主盐水解，主光亮剂分解出炭等杂质，致使镀层粗糙、毛刺。　　(2)镀液内阳极泥过多。阴极移动或空气搅拌，往往会使阳极泥随Ni2+的沉积而夹杂在镀层内，致使镀层粗糙、毛刺。　　(3)镀液面上有掉入的固体污物，沾染在零件表面，Ni2+在固体污物周围呈圆锥状沉积，但无法形成平整的镀层，致使镀层出现毛刺。　　2.1.6.2排除方法　　(1)降低电流密度，补充助光剂使主、助光剂匹配，调节pH至工艺规范。　　(2)清洗阳极板，检查阳极袋的完整性，加强镀液过滤，最好采用连续过滤。　　(3)用过滤纸刮除液面上的固体漂浮物，然后连续过滤。　　2.1.7镍层发脆，龟裂　　2.1.7.1产生原因　　(1)镀液pH太高，H3B03太少，电流密度大。在此条件下，主盐会水解碱化，在大电流密度下生成的Ni(OH)2被夹杂在镍层内，致使镍层发脆或龟裂。　　(2)片面地追求镀层镜面光亮，盲目地添加会导致张应力增大的主光剂，而忽视助光剂匹配的重要性，致使镀层发脆。　　(3)镀液内Fe3+杂质含量超过O.09g/L时，镀镍层脆而龟裂;Zn2+杂质含量超过0.02g/L时，镀镍层光亮而脆裂;N03-混合在镀镍液中?镍层不但呈灰黑色，而且还脆裂。　　(4)有机光亮剂在使用过程中，不断地分解出部分碳、氢元素，这些元素渗透到镀层内，就会使镀层发脆。　　2.1.7.2排除方法　　(1)补充H3B03，用稀硫酸调节pH至工艺规范，降低电流密度。　　(2)补充助光剂，也可单独补充部分糖精，使主、助光剂含量匹配。　　(3)用小电流电解法除去Zn2+、Fe3+杂质。按2.1.4.2除去N03-。　　(4)用活性炭吸附法除去碳，加温赶走氢。也可用大处理法处理镀液，然后调整镀液，试镀。　　2.1.8镍层呈灰黑色或有黑条纹　　2.1.8.1产生原因　　镀液内有Pb2+、Zn2+、Cu2+、N03-等离子。一旦这些杂质含量超过允许范围，镀层不但出现脆裂，甚至会使镀层呈灰黑色或有黑条纹。当Pb2+含量超过7mg/L时，镀件凹处及捆扎零件的铅线处，不但无镀层，而且呈灰黑色。zn2+含量超过0.02g/L时，镀层会出现斑马式的黑色条纹。Cu2+含量超出0.01～0.03g/L范围时，低电流密度区就出现暗黑色的粗糙镀层。　　2.1.8.2排除方法　　Zn2+、Cu2+等可用瓦楞铁皮作阴极，以0.1～0.5A/dm2的小电流进行电解处理，或加除杂水去除。Pb2+在pH为6.2时会生成Pb(OH)2沉淀，过滤即可除去，最后用0.1A/dm2小电流电解2h。按2.1.4.2除去N03-。　　2.1.9镀镍层发花，发雾　　2.1.9.1产生原因　　(1)自配润湿剂用的十二烷基硫酸钠质量差，或者十二烷基硫酸钠未彻底溶解就加入镀槽，而且加入量超过0.1g/L时，镀层就会发花，发雾。　　(2)pH高时加入十二烷基硫酸钠，会使镀层发雾，且有粗糙感;pH过低时加入十二烷基硫酸钠，镀层也会发雾，无光泽。　　(3)酸铜液中润湿剂太少，零件出槽后易干燥而被氧化，被氧化部位在镀镍时，镍层就会发花。　　(4)自配助光剂时，用的糖精质量差，加入量太多，会使镀层发雾。　　2.1.9.2排除方法　　(1)尽量购买优良的冷水可溶的十二烷基硫酸钠。提高镀液温度，大电流密度电解2～3h即可解决由十二烷基硫酸钠质量差引起的发雾。　　(2)在添加十二烷基硫酸钠时，应将镀液的pH调至工艺规范内。　　(3)适当地调节酸铜镀液中的润湿剂。　　(4)自配镀液助光剂时，应购买电镀级糖精，加入量应按助光剂与主光剂的比例而定。　　2.2人为故障　　2.2.1镀层脆性　　2.2.1.1产生原因　　某电镀厂片面地追求镀层光亮而忽视镀层的内在质量。当镀层不够光亮时，就将市场上采购回来的液体组合浓缩型光亮剂加入槽内，镀层虽达到镜面光亮，-但由于未加入匹配的助光剂(也称柔软剂)，镀层的柔软性逐渐下降，如此持续性补充镀镍光亮剂，镀层张应力不断增大，致使镀层发脆。　　2.2.1.2排除方法　　当镀层出现脆性时，可取镀液做赫尔槽试验，试片保留作对比。用2000mL的烧杯取若干镀液，调pH，在搅拌条件下加活性炭，静置过滤，滤液在相同条件下打片试验，最后将2次试片作弯曲性对比。若脆性未改，则应加入少量的糖精(电镀级)，溶解后再打片试片;若脆性现象有所好转，则可继续补充糖精，直至脆性消失，以试验的结果调整槽液，恢复后正常。　　2.2.2镀层不光亮　　2.2.2.1产生原因　　某电镀厂因任务紧张而未注意到镀液中的镍板损耗情况，当镀层出现不光亮甚至呈灰白色时，仍认为是镀液中光亮剂不足而补充镀镍光亮剂。当2种光亮剂的补充量到达工艺规范后，情况仍未改善，此时方才检查镀槽及镀液组成，发现阳极板太少太短。阳极板太少太短时，不但影响到镀液内Ni2+的补充，还会影响到Ni2+的迁移速度及晶格生成与晶体长大的速度，致使镀层不光亮。　　2.2.2.2排除方法　　尽量按阴/阳极面积之比的要求，购买电镀级的镍板、镍球或镍角，清洗干净后挂在阳极棒上或装入阳极钛篮内。　　2.2.3镀层毛刺　　2.2.3.1产生原因　　主槽者上班前需做一些准备工作，如用砂皮打磨镀槽上的阴、阳极棒等，但在打磨阴、阳极棒时未采取适当的措施，打磨下来的砂粒、铜粉及氧化铜落入镀液中，镀层就会产生毛刺。　　2.2.3.2排除方法　　在做准备工作时，先用一块湿毛巾将极棒湿润一下，然后用80#～100#的砂皮纸打磨极棒。打磨时湿毛巾随着砂皮纸打磨的速度同步移动，使打磨下来的砂粒、铜粉及氧化铜沾在湿毛巾上，以免落入槽中造成镀层毛刺。　　2.2.4镀层发花或脱皮　　2.2.4.1产生原因　　零件在前处理时，为赶时间、求进度，而忽视其重要性，致使零件表面残留部分油污及氧化皮。在镀镍时，镍离子按电化学原理均匀地在整个零件表面上沉积，但由于镍层下方某些部位存在少量油污或氧化皮，这些部位的镍层结合力较差或镍沉积不均，致使镀层发花或脱皮。　　2.2.4.2排除方法　　检查除油液及酸槽液内的成分，若除油能力、去氧化皮能力很弱，应更换或补充，并按照工艺要求加强镀前处理。　　2.2.5镀层毛刺　　2.2.5.1产生原因　　钢铁零件在前处理的打磨、磨砂工序时，操作者为求量而用大力气连续性加速打磨零件，被打磨的钢铁零件表面过热，从而生成具有磁性的Fe304。带有磁性的零件在镀镍时，会将镀液中微粒吸附在零件表面，造成镀层出现毛刺。　　2.2.5.2排除方法　　钢铁件在打磨或磨砂时，用力不宜过大，被打磨的零件应分次轮流进行，这样零件不会过热，从而避免毛刺产生。　　2.3特殊故障　　2.3.1被镀零件表面上布满细小的斑点，但非麻点　　2.3.1.1产生原因　　在建电镀厂时，厂房总是按工艺程序进行布局，镀铬槽一般排列在镀镍槽下风处或离镀镍槽不太远的地方。在正常情况下，尤其装备了较强的排风机的镀铬槽，铬雾不可能飘入临近的镍槽。但是，由于排风机久未清理，排风量减少，镀铬时产生的铬雾无法全部排除。一旦风向变换，残留的铬雾就会顺风到达镍槽上方，强氧化性的铬雾飘落到被镀零件的表面，镀件表面就会产生无数的斑点。　　2.3.1.2排除方法　　清理镀铬槽上的排风设备，加强排风。若风向受环境、气候的影响，常出现与设计相反的风向，建议将镀铬工段用围墙隔开，或者将其迁出车间。　　2.3.2套铬故障　　2.3.2.1产生原因　　镀镍层镜面光亮，柔软性良好：但套铬后镀件边缘出现烧焦，镀层发花，或者镀铬后，挂具两边及顶端的零件发灰，挂具中间的零件镀层露底。镀镍液中糖精含量太多，易使套铬时出现故障，边缘铬层烧焦、发花等时有发生。镀液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，镍层套铬时，也会出现挂具两边及顶部上的零件发灰，中间零件镀层露底。　　2.3.2.2排除方法　　用稀释法降低糖精含量，但应按比例补充其它成分及主光亮剂。也可用吸附法来降低糖精含量，但要注意其它光亮剂也会被吸附而损失，故在调节镀液中的各组成及主、助光剂时，应保证它们含量的匹配。补充NiS04及调整pH至工艺要求。　　3结语　　光亮镀镍是一项简单而细致的工作，只有掌握其成分消耗的规律，严格控制工艺规范，做好镀液的维护工作，才能让光亮镀镍工作顺利地进行。

　　绿色电镀，是对电镀添加剂产品及其消费过程施行综合污染预防的一项战略措施，是转变我国传统电镀工业消费形式，深化污染防治，完成可持续开展的基本途径。但不可承认的是，绿色电镀消费虽有着宽广的前景，同时也存在一系列障碍亟待克制。　　日前，一项经过对绿色电镀世行技援示范项目的追踪考察标明，影响绿色电镀消费的主要障碍来自思想观念、组织管理、经济、技术和学问办法4个方面：　　1.观念障碍：环境认识不强，依托粗放式运营管理的传统观念并未改变，这在环境压力不大、环境管理不强的地域和中、小企业特别是乡镇企业中表现较为突出。另外，企业普遍存在片面以为技改就是绿色电镀的狭隘思想倾向，其基本缘由在于企业尽快改动其技术落后、设备陈旧处境的请求。虽然普通的技术改造也可带来相应的污染降低，但这种狭隘的技改思想会形成对绿色电镀过程中其它源削减环节的无视。　　2.组织管理障碍：不少企业的绿色电镀审计组织还处于暂时或方式上的组合，主要担任人常常忙于其它事务，使得实践工作落到了环保人员身上，构成了环保人员力不从心，职工参与水平较低，绿色电镀成为少数人活动的场面，进一步滋长绿色电镀与已无关的思想。由于未树立明白针对绿色消费的职责机构和绿色消费的长期规划与规章制度，致使不少企业在审计之后期处于松懈、停滞、无人过问状态。　　3.经济障碍：短少资金支持是企业施行绿色电镀的重要障碍之一，直接影响着项目的展开。企业自有资金缺乏、短少国度财政credit支持固然是主要缘由，另一缘由是绿色电镀计划较之其它项目，常常具有较小的直接经济效益，很难取得资金优先序。即便有企业已获取一定的消费效益，但也不愿将其再投资于新的绿色电镀消费过程中。　　4.技术和学问障碍：设备陈旧、工艺落后是我国电镀工业能耗高、资源糜费、污染严重的一个重要缘由。考察发现，大局部企业设备陈旧，有的以至报废。即便有些程度较高的企业，也面临着技术改造的需求。在陈旧的设备上朽木雕花，是搅扰企业停止绿色电镀投资的棘手问题，也是企业呈现片面注重技改这一思想倾向的技术本源。短少适合的绿色电镀工艺及其研讨开发和信息学问办法的支持也是绿色电镀向纵深开展面临的难题。　　总之，施行绿色电镀的障碍，既来自企业内部，也来自企业外部。各类障碍问题充溢消费工作的全过程，共同影响着环保项目的施行。让人不由慨叹：绿色电镀，想说爱你不容易!这意味着，只要将绿色消费分离到电镀工业现有经济与环境管理的根本框架中，在多部门统一规划谐和下，经过综合的政策措施，才干克制种种不同的障碍，稳步有效地将绿色电镀推行下去。

　　电镀厂加热设备作为电镀生产中不可缺少的生产设备，目前各大电镀企业为了解决电加热管耗能大、干烧起火问题纷纷选择电镀热泵，而电镀特种热泵是一种安装技术非常强的小型电镀设备，如安装不良，造成机组不稳定，售后成本高!由于珠三角都是中小型的电镀加工厂，导致电镀热泵行业进入门槛低，为了争夺这块“肥肉”，大大小小的工程商、厂商，比如从事冷水机，空气能生活热水厂商，有的甚至的无技术团队的炒单业务员也纷纷介入市场。由于电镀热泵行业的发展才短短几年时间，真正了解电镀工艺，方案设计，正确安装的技术的专业团队少之又少，近期深入电镀行业了解，目前很多以购买电镀热泵发热业主纷纷抱怨，冬天加温速度慢，甚至温度要求达不到，设备不稳定，故障率高，温度不精确，天天看到维修人员瓶瓶罐罐雪种搞维修，甚至有些公司搞烦了，干脆尾款不收了，维修也不做了。不节能，达不到承诺的50%的节能率，这些问题直接影响到电镀热泵的口碑及在行业的发展速度。　　针对以上问题总结出：　　1.首先在方案设计前对电镀工艺进行充分详细的了解，没有对电镀热泵合理的选型，比如直接加热式，间接加热式。　　2.没有正确考虑机组的摆放位置，导致机组的酸碱腐蚀问题，及铜管过长，压缩机回油慢，负荷过大，压缩机寿命短问题。　　3.没有合理的配置机组的型号，导致机组工作时间长、负荷大、不节能或冬天达不到镀液要求。　　4.换热器的固定安装不良，导致被电穿、击穿的问题及换热器材质的选型不对，导致换热器腐蚀问题。　　5.采用直热机组进行铜管走冷媒胡乱串联比较小的药水槽，导致铜配件接头多，易腐蚀，故障率高，温度不精确，机组工作时间长。　　6.没有做备用系统，一旦系统出现故障，售后不及时，导致直接生产瘫痪停产。

　　什么是镀铜添加剂?电镀液通常是由欲镀金属盐(主盐)和络合剂、导电盐、酸碱度(pH值)调整盐等辅助剂组成的。电镀技术发展到当代，以上成分现在只能说是电镀液的基础成分或叫基础液，一个完整的电镀配方还必须有各种新添加的成分，这些成分的用量很少，但作用却非常大，很多电镀液如果没有这些成分的加入，根本就不可能镀出合格和有价值的镀层。这些各种添加到镀槽中的化学物质被统称为镀铜添加剂。镀铜添加剂大体上可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在基本上已经是以有机添加剂为主。细分起来可以分为光亮剂、辅助光亮剂、结晶细化剂、柔软剂、走位剂等。　　2、什么是镀铜添加剂中间体?镀铜添加剂特别是有机添加剂的开发虽然有很大的偶然性，但是有机物在镀液中的作用一经发现，有机物就成为人们研究改进镀液性能的重要选择材料。早期对有机镀铜添加剂的开发仍然带有很大盲目性，各种有机物都曾往镀液里加，包括砂糖、明胶、磺化油脂等。经过众多科技工作者的努力，渐渐找到了在电镀过程中起作用的某些有机基团的作用机理，从而可以人工合成出有一定作用的含有这类基团的有机化合物。这些化合物一般还不能直接拿来做添加剂用，而是要经过与其他同类和相辅相成的有机物复配成有某种功能的添加剂或光亮剂。由于这种有机化合物只是镀铜添加剂的中间物，所以也就借助有机合成化学中的叫法，称为电镀中间体。电镀中间体在镀镍领域的应用和开发最为活跃。

　　总的说来，电镀材料好些，但是电镀材料由于生产率较低（电镀比较快），药液价格较高等因素，成本远远高于电　　镀镍。　　电镀材料层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%；密度为7.9-8.5g/cm3。电镀镍层的主要成份为99%以上的镍，镀层密度8.9g/cm3。镀层均匀程度的不同：　　电镀材料因只靠自身的催化性能而还原沉积，只要保证化学镀浴的PH值，温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层；电镀是通直流电的还原沉积，因此不可避免地受到电力分布的影响，存在尖端放电效应而造成镀层的非均匀性。深镀能力：电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可无限制地在工件表面仿形复制。　　耐腐蚀性能：电镀材料因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时电镀材料层的耐候性也明显优于电镀镍层。　　硬度：电镀材料层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。　　钎焊性能：电镀材料层特别是低磷电镀材料层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。

　　预计在近期内，电镀产品的市场总需求将保持相对稳定，应尽快削减本行业过剩的生产能力，在行业内进行结构调整。八十年代以来，我国镀铜添加剂企业数量增长很快，而与此同时，部分电镀产品市场逐步被塑料制品和涂料制品取代，使得生产能力增加和市场需求减少之间的矛盾变得更加尖锐。　　未来我国电镀工业的发展趋势基本可归纳为以下四点：　　1镀铜添加剂对电镀产品的装饰性和抗蚀性的需求将有明显的增加；装饰性和高抗蚀性工艺技术将不断发展。我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高。　　2某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物理气相沉积等取代，功能性电镀产品需求则有上升的趋势；　　3可能被清洁的电镀工业所取代，某些污染严重的电镀工艺，如无氰电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势；　　4某些性能好、无污染的表面工程的高新技术将会进入我国市场。