什么是镀铜添加剂? 电镀液通常是由欲镀金属盐(主盐)和络合剂、导电盐、酸碱度(pH值)调整盐等辅助剂组成的。 电镀技术发展到当代，以上成分现在只能说是电镀液的基础成分或叫基础液，一个完整的电镀配方还必须有各种新 添加的成分，这些成分的用量很少，但作用却非常大，很多电镀液如果没有这些成分的加入，根本就不可能镀出合 格和有价值的镀层。这些各种添加到镀槽中的化学物质被统称为镀铜添加剂。 镀铜添加剂大体上可分为无机添加剂 和有机添加剂两大类，现在基本上已经是以有机添加剂为主。细分起来可以分为光亮剂、辅助光亮剂、结晶细化剂 、柔软剂、走位剂等。
　　2、什么是镀铜添加剂中间体?
镀铜添加剂特别是有机添加剂的开发虽然有很大的偶然性，但是有机物在镀液中的作用一经发现，有机物就成为人 们研究改进镀液性能的重要选择材料。早期对有机镀铜添加剂的开发仍然带有很大盲目性，各种有机物都曾往镀液 里加，包括砂糖、明胶、磺化油脂等。经过众多科技工作者的努力，渐渐找到了在电镀过程中起作用的某些有机基 团的作用机理，从而可以人工合成出有一定作用的含有这类基团的有机化合物。这些化合物一般还不能直接拿来做 添加剂用，而是要经过与其他同类和相辅相成的有机物复配成有某种功能的添加剂或光亮剂。由于这种有机化合物 只是镀铜添加剂的中间物，所以也就借助有机合成化学中的叫法，称为电镀中间体。电镀中间体在镀镍领域的应用 和开发最为活跃。