化学镀镍能在各种金属材料制作成的零部件上镀上一层金属保护层，对于材料的选择上很范围很大；不管电镀材料的零部件是什么形状的，只要这些零部件能接触到化学镀镍溶液，那么就能得到一个厚厚的、均匀的保护层；无论零部件的镀层要求的有多厚，化学镀镍技术都可以达到；化学镀镍技术不需要用电，因此它的操作更加的简单，更加节约生产成本；化学镀镍层几乎没有什么空隙，密度很大，更没有裂纹，不容易受到腐蚀；化学镀镍的镀层还有一些特殊的化学性能、磁性能和机械性能；化学镀镍层的抗腐蚀性更好，既抗酸又抗碱；耐磨性能非常的好，硬度相当于镀硬铬，而且价格要比镀硬铬低很多。在加工过程中大家需要在全面上进行了解，只有在了解清楚之后才能够进行整体性的一些实际性应用，如果你不是很了解这个行业简单一点来说使用最关键重点就是直接去电镀材料工厂了解，在工厂加工中这一产品主要是用到了一些金属器械加工，通过使用这一方法好像是效果很不错。　　无电解镀镍的加工中为了能够保障效果与沉淀过程加速整个使用中需要大家做到保护产品的缓释效果，增加产品实际性使用价值，电镀材料从这个角度上来说加入这个产品就会给大家带去更多快速性效果。

　　电镀添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程，对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，最终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理，有着多种理论和假说，现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移，是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步，对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入，发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类，并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，但是这种作用不是绝对的，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同，正是这种不同使得可以用不同的添加剂消除所产生的内应力。

　　光亮镀铜、半光亮镀铜均使用含磷0.035%～0.07%的磷铜板，不能使用电解纯铜板。因为电解铜板很容易溶解，阳极电流效率大于理论值，使镀液中铜含量逐渐增加；另一方面，纯铜阳极溶解时产生少量Cu+,Cu+在镀液中很不稳定，通过歧化反应分解Cu2+和铜粉，后者附在阴极上部分脱落，成为泥渣，电镀过程中共沉积在镀层上，成为毛刺；此外，Cu+哈影响镀层的光亮度和整平性。在纯铜中加入少量磷作为阳极，在硫酸盐光亮镀铜中，通过短时间电解，阳极表面生成一层具有导电性能的Cu3P黑色胶状膜。该膜的孔隙可允许铜离子自由通过，降低了阳极极化。加快Cu+的氧化，阻止了Cu+的积累，又可使阳极的导电率稍有下降。电镀时，阳极的铜有98%转化为镀层（纯铜只有85%），使阴阳两级电流效率趋于接近。同时，还阻止了歧化反应，几乎不产生铜粉和泥渣，这样铜镀层不产生毛刺。但含磷量不宜过高，否则黑色胶膜增厚不易溶解，导致镀铜液铜离子浓度降低，低电流密度区光亮度差。严重时，黑色胶膜从阳极上脱落，污染镀液，还会堵塞阳极袋组成槽电压升高，镀铜层出现细麻沙状。好镀铜添加剂找佛山奇特思，你的最佳选择。由于镀液中产生少量Cu+，用空气搅拌，通过氧气氧化可使Cu+转化为Cu2+，但采用阴极移动时，必须每个班次在镀液中添加15%左右双氧水0.2～0.4mL/L，将Cu+氧化为Cu2+。但此时镀液中硫酸会降低，应通过分析，及时调整。为了防止阳极中的杂质掉入镀液影响镀层质量，必须用747或731号条轮布将阳极包住。温度对镀层光泽性有明显影响，一般随着温度升高，光亮电流密度也相应升高，即低电流区半光亮扩大，光亮区向高电流区扩展，并且光亮剂的消耗也相应增加。当上升到40～50℃以上时，添加剂部分被破坏，光亮作用消失。温度过低时，硫酸铜易结晶析出，阳极也易钝化，所以一般控制温度在10～40℃。硫酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫酸铜含量的降低、硫酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。搅拌的同时，最好采用连续过滤。镀液长时间超负荷工作，镀层易出现光亮度差、不均匀、添加剂消耗太快、阳极易钝化、槽液电阻较大等问题，因此，每升槽液的电流最好不要超过0.5A。

　　1除油缸　　一般情况，PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤SoiderMask(绿油)，低泡型易水洗的特点。　　除油缸之后通常为二级市水洗，如果水压不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。　　2微蚀缸　　微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。　　Na2S2O8：80~120g/L　　硫酸：20~50ml/L　　沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。　　由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L，以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm，生产过程中，换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液)，以保持一定的铜离子浓度，也有使用少量氯离子加强微蚀效果。　　另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则，预浸缸会产生太多的铜离子，继而影响钯缸寿命。所以，在条件允许的情况下(有足够的排缸)，微蚀后二级逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，经二级逆流水洗之后进入预浸缸。　　3预浸缸　　预浸缸在制程中没有特别的作用，只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下，进入活化缸。　　理想的预浸缸除了Pd之外，其它浓度与活化缸一致。实际上，一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂，盐酸把钯活化系列采用盐酸作预浸剂，也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则，活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。　　4活化缸　　活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应　　从置换反应来看，Pd与Cu的反应速度会越来越慢，当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性)，置换反应即会停止，但实际生产中，人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，这容易造成渗镀等严重品质问题。　　由于Pd的本身特性，活化缸存在着不稳定这一因素，槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒，这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上，而且会沉积在基材、绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度，就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象。

　　通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀材料镍和化学镀镍。　　(一)电镀材料镍的特点、性能、用途：　　1、电镀材料镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。　　2、电镀材料镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀材料层常用于装饰。　　3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀材料。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀材料，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。　　4、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。　　5、在电镀材料中，由于电镀材料镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀材料锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。　　(二)化学镍的特点、性能、用途：　　1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镍避免了电镀材料层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。　　2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镍后不需要除氢。　　3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀材料镍好。　　4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。　　5、不需要一般电镀材料所需的直流电机或控制设备。　　6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。

　　１．不要把电镀家具放在潮湿的地方，更不能用湿布擦电镀家具。在用肥皂水或洗衣粉水洗抹电镀折椅或沙发的表面时，尽量不要弄湿金属镀件。否则，电镀层和漆件容易剥落生锈。　　２．发现电镀件表面出现黄褐色网状斑时，可以用中性机油经常擦试，以防网状斑继续扩大而使电镀保护层退化生锈。　　３．对已经生锈的电镀家具应该及时进行除锈，但是不要用砂纸打磨。小镀件可以放入盛有机油的盆子里浸泡一夜，大镀件可以用刷子或棉纱蘸机油涂于锈处，过片刻后再来回擦拭几次便可以除去锈迹。　　４．平时在电镀件上涂上防锈剂，可以起到防锈的作用。