化学镀镍能在各种金属材料制作成的零部件上镀上一层金属保护层，对于材料的选择上很范围很大；不管电镀材料的零部件是什么形状的，只要这些零部件能接触到化学镀镍溶液，那么就能得到一个厚厚的、均匀的保护层；无论零部件的镀层要求的有多厚，化学镀镍技术都可以达到；化学镀镍技术不需要用电，因此它的操作更加的简单，更加节约生产成本；化学镀镍层几乎没有什么空隙，密度很大，更没有裂纹，不容易受到腐蚀；化学镀镍的镀层还有一些特殊的化学性能、磁性能和机械性能；化学镀镍层的抗腐蚀性更好，既抗酸又抗碱；耐磨性能非常的好，硬度相当于镀硬铬，而且价格要比镀硬铬低很多。在加工过程中大家需要在全面上进行了解，只有在了解清楚之后才能够进行整体性的一些实际性应用，如果你不是很了解这个行业简单一点来说使用最关键重点就是直接去电镀材料工厂了解，在工厂加工中这一产品主要是用到了一些金属器械加工，通过使用这一方法好像是效果很不错。　　无电解镀镍的加工中为了能够保障效果与沉淀过程加速整个使用中需要大家做到保护产品的缓释效果，增加产品实际性使用价值，电镀材料从这个角度上来说加入这个产品就会给大家带去更多快速性效果。

　　电镀添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程，对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，最终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理，有着多种理论和假说，现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移，是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步，对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入，发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类，并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，但是这种作用不是绝对的，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同，正是这种不同使得可以用不同的添加剂消除所产生的内应力。

　　光亮镀铜、半光亮镀铜均使用含磷0.035%～0.07%的磷铜板，不能使用电解纯铜板。因为电解铜板很容易溶解，阳极电流效率大于理论值，使镀液中铜含量逐渐增加；另一方面，纯铜阳极溶解时产生少量Cu+,Cu+在镀液中很不稳定，通过歧化反应分解Cu2+和铜粉，后者附在阴极上部分脱落，成为泥渣，电镀过程中共沉积在镀层上，成为毛刺；此外，Cu+哈影响镀层的光亮度和整平性。在纯铜中加入少量磷作为阳极，在硫酸盐光亮镀铜中，通过短时间电解，阳极表面生成一层具有导电性能的Cu3P黑色胶状膜。该膜的孔隙可允许铜离子自由通过，降低了阳极极化。加快Cu+的氧化，阻止了Cu+的积累，又可使阳极的导电率稍有下降。电镀时，阳极的铜有98%转化为镀层（纯铜只有85%），使阴阳两级电流效率趋于接近。同时，还阻止了歧化反应，几乎不产生铜粉和泥渣，这样铜镀层不产生毛刺。但含磷量不宜过高，否则黑色胶膜增厚不易溶解，导致镀铜液铜离子浓度降低，低电流密度区光亮度差。严重时，黑色胶膜从阳极上脱落，污染镀液，还会堵塞阳极袋组成槽电压升高，镀铜层出现细麻沙状。好镀铜添加剂找佛山奇特思，你的最佳选择。由于镀液中产生少量Cu+，用空气搅拌，通过氧气氧化可使Cu+转化为Cu2+，但采用阴极移动时，必须每个班次在镀液中添加15%左右双氧水0.2～0.4mL/L，将Cu+氧化为Cu2+。但此时镀液中硫酸会降低，应通过分析，及时调整。为了防止阳极中的杂质掉入镀液影响镀层质量，必须用747或731号条轮布将阳极包住。温度对镀层光泽性有明显影响，一般随着温度升高，光亮电流密度也相应升高，即低电流区半光亮扩大，光亮区向高电流区扩展，并且光亮剂的消耗也相应增加。当上升到40～50℃以上时，添加剂部分被破坏，光亮作用消失。温度过低时，硫酸铜易结晶析出，阳极也易钝化，所以一般控制温度在10～40℃。硫酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫酸铜含量的降低、硫酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。搅拌的同时，最好采用连续过滤。镀液长时间超负荷工作，镀层易出现光亮度差、不均匀、添加剂消耗太快、阳极易钝化、槽液电阻较大等问题，因此，每升槽液的电流最好不要超过0.5A。

　　1除油缸　　一般情况，PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤SoiderMask(绿油)，低泡型易水洗的特点。　　除油缸之后通常为二级市水洗，如果水压不稳定或经常变化，则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。　　2微蚀缸　　微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。　　Na2S2O8：80~120g/L　　硫酸：20~50ml/L　　沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。　　由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L，以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm，生产过程中，换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液)，以保持一定的铜离子浓度，也有使用少量氯离子加强微蚀效果。　　另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则，预浸缸会产生太多的铜离子，继而影响钯缸寿命。所以，在条件允许的情况下(有足够的排缸)，微蚀后二级逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，经二级逆流水洗之后进入预浸缸。　　3预浸缸　　预浸缸在制程中没有特别的作用，只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下，进入活化缸。　　理想的预浸缸除了Pd之外，其它浓度与活化缸一致。实际上，一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂，盐酸把钯活化系列采用盐酸作预浸剂，也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则，活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。　　4活化缸　　活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应　　从置换反应来看，Pd与Cu的反应速度会越来越慢，当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性)，置换反应即会停止，但实际生产中，人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，这容易造成渗镀等严重品质问题。　　由于Pd的本身特性，活化缸存在着不稳定这一因素，槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒，这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上，而且会沉积在基材、绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度，就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象。

　　通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀材料镍和化学镀镍。　　(一)电镀材料镍的特点、性能、用途：　　1、电镀材料镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。　　2、电镀材料镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀材料层常用于装饰。　　3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀材料。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀材料，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。　　4、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。　　5、在电镀材料中，由于电镀材料镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀材料锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。　　(二)化学镍的特点、性能、用途：　　1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镍避免了电镀材料层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。　　2、镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镍后不需要除氢。　　3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀材料镍好。　　4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。　　5、不需要一般电镀材料所需的直流电机或控制设备。　　6、热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。

　　１．不要把电镀家具放在潮湿的地方，更不能用湿布擦电镀家具。在用肥皂水或洗衣粉水洗抹电镀折椅或沙发的表面时，尽量不要弄湿金属镀件。否则，电镀层和漆件容易剥落生锈。　　２．发现电镀件表面出现黄褐色网状斑时，可以用中性机油经常擦试，以防网状斑继续扩大而使电镀保护层退化生锈。　　３．对已经生锈的电镀家具应该及时进行除锈，但是不要用砂纸打磨。小镀件可以放入盛有机油的盆子里浸泡一夜，大镀件可以用刷子或棉纱蘸机油涂于锈处，过片刻后再来回擦拭几次便可以除去锈迹。　　４．平时在电镀件上涂上防锈剂，可以起到防锈的作用。

　　镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机镀镍光亮剂。电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。　　2故障产生原因及排除方法　　2.1工艺失衡　　2.1.1镀层光亮度不足　　2.1.1.1产生原因　　(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。　　(2)pH和温度太高。此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。　　(3)酸性镀铜后，零件未洗净。此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。　　2.1.1.2排除方法　　(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。　　(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。　　(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。　　2.1.2镀镍层呈橘皮状　　2.1.2.1产生原因　　镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。　　2.1.2.2排除方法　　加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。　　2.1.3镍层易烧焦　　2.1.3.1产生原因　　镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。　　2.1.3.2排除方法　　按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。　　2.1.4镀层起皮，起泡　　2.1.4.1产生原因　　(1)镀液内有Zn2+和N03-杂质存在，不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大，造成镍层脆裂，最终呈粉末状脱落。　　(2)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时，糖精加入太多，会造成镍层内应力增大，致使镍层起皮、脱落。　　(3)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡。　　2.1.4.2排除方法　　(1)除Zn2+时，可用瓦楞铁皮作阴极，在搅拌条件下以0.2～0.4A/dm2电解处理，直至除净为止;除N03-时，先将pH调至l～2，然后用大面积的阳极、小面积的阴极，以大于l.4～dm2的电流密度电解1～2h后，再降至0.2A/dm2继续电解，直至镀层正常。　　(2)糖精太多时，用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2～3mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g/L电镀级的活性炭，搅拌0.5h后，静置2—3h，过滤，按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH，最后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。　　(3)加强零件的前处理工作，严禁零件表面残留氧化皮及油污。　　2.I.5镍层上有针孔、麻点　　2.1.5.1产生原因　　(1)润湿剂太少。电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面，Ni2+在氢气泡周围不断地放电沉积，镍层逐步增厚：当镍层厚到氢气泡无法承受时，气泡就自动破裂，未沉积镍层的气泡部位，就出现凹坑，即针孔或麻点。　　(2)泵内有空气。非连续性过滤的镀槽，过滤器上的泵是移动使用的，泵内总会含有一定量的空气，当使用过滤器时，泵内残留的空气又未除尽，这些空气随泵的工作而进入镀层成为气泡，造成与润湿剂太少而产生的相同故障。　　(3)镀层内有动物胶、油污等有机杂质，这些无导电能力的有机杂质会粘附在零件表面，Ni2+无法在其上放电沉积;未粘附有机杂质的地方，镀层继续沉积增厚。如此一来，便形成凹坑式的针孔或麻点。　　(4)用湿润剂调节镀液后，镀层仍有麻点出现，这时就要考虑是否Fe3+含量太多。Fe3+在镀液中成胶体状，很难过滤除去，当它附着在零件表面时，镀层就出现麻点。　　2.1.5.2排除方法　　(1)以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90～100mm带手柄的铅丝圈从镀液中轻轻地平行提起，圈内液膜完整不破时，润湿剂含量为正常。润湿剂太少，圈内无液膜形成;太多则液膜不易消失。　　(2)镀液过滤之前，应用滤液或去离子水除去泵内空气。　　(3)除有机杂质时，先用2～3mL/L的H202氧化液内的有机杂质;然后在搅拌条件下将2～3g/L的粉状活性炭加入液内，并加温至60～70℃，继续搅拌0.5h，静置3，4h或过夜：最后过滤，试镀。　　(4)除Fe3+杂质。将镀液加温至60～70℃，然后加入已用热水溶解好的0.5—1.0g/L的硫酸铅，搅拌1h：再加入2—5g/L的活性炭，继续搅拌1h;调节pH至6，静置4h或过夜;过滤，然后小电流电解0.5h;最后补充光亮剂，试镀。　　2.1.6镀层粗糙，毛刺　　2.1.6.1产生原因　　(1)电流密度太大，主光亮剂太多，pH过高。这些不正常的条件，会造成主盐水解，主光亮剂分解出炭等杂质，致使镀层粗糙、毛刺。　　(2)镀液内阳极泥过多。阴极移动或空气搅拌，往往会使阳极泥随Ni2+的沉积而夹杂在镀层内，致使镀层粗糙、毛刺。　　(3)镀液面上有掉入的固体污物，沾染在零件表面，Ni2+在固体污物周围呈圆锥状沉积，但无法形成平整的镀层，致使镀层出现毛刺。　　2.1.6.2排除方法　　(1)降低电流密度，补充助光剂使主、助光剂匹配，调节pH至工艺规范。　　(2)清洗阳极板，检查阳极袋的完整性，加强镀液过滤，最好采用连续过滤。　　(3)用过滤纸刮除液面上的固体漂浮物，然后连续过滤。　　2.1.7镍层发脆，龟裂　　2.1.7.1产生原因　　(1)镀液pH太高，H3B03太少，电流密度大。在此条件下，主盐会水解碱化，在大电流密度下生成的Ni(OH)2被夹杂在镍层内，致使镍层发脆或龟裂。　　(2)片面地追求镀层镜面光亮，盲目地添加会导致张应力增大的主光剂，而忽视助光剂匹配的重要性，致使镀层发脆。　　(3)镀液内Fe3+杂质含量超过O.09g/L时，镀镍层脆而龟裂;Zn2+杂质含量超过0.02g/L时，镀镍层光亮而脆裂;N03-混合在镀镍液中?镍层不但呈灰黑色，而且还脆裂。　　(4)有机光亮剂在使用过程中，不断地分解出部分碳、氢元素，这些元素渗透到镀层内，就会使镀层发脆。　　2.1.7.2排除方法　　(1)补充H3B03，用稀硫酸调节pH至工艺规范，降低电流密度。　　(2)补充助光剂，也可单独补充部分糖精，使主、助光剂含量匹配。　　(3)用小电流电解法除去Zn2+、Fe3+杂质。按2.1.4.2除去N03-。　　(4)用活性炭吸附法除去碳，加温赶走氢。也可用大处理法处理镀液，然后调整镀液，试镀。　　2.1.8镍层呈灰黑色或有黑条纹　　2.1.8.1产生原因　　镀液内有Pb2+、Zn2+、Cu2+、N03-等离子。一旦这些杂质含量超过允许范围，镀层不但出现脆裂，甚至会使镀层呈灰黑色或有黑条纹。当Pb2+含量超过7mg/L时，镀件凹处及捆扎零件的铅线处，不但无镀层，而且呈灰黑色。zn2+含量超过0.02g/L时，镀层会出现斑马式的黑色条纹。Cu2+含量超出0.01～0.03g/L范围时，低电流密度区就出现暗黑色的粗糙镀层。　　2.1.8.2排除方法　　Zn2+、Cu2+等可用瓦楞铁皮作阴极，以0.1～0.5A/dm2的小电流进行电解处理，或加除杂水去除。Pb2+在pH为6.2时会生成Pb(OH)2沉淀，过滤即可除去，最后用0.1A/dm2小电流电解2h。按2.1.4.2除去N03-。　　2.1.9镀镍层发花，发雾　　2.1.9.1产生原因　　(1)自配润湿剂用的十二烷基硫酸钠质量差，或者十二烷基硫酸钠未彻底溶解就加入镀槽，而且加入量超过0.1g/L时，镀层就会发花，发雾。　　(2)pH高时加入十二烷基硫酸钠，会使镀层发雾，且有粗糙感;pH过低时加入十二烷基硫酸钠，镀层也会发雾，无光泽。　　(3)酸铜液中润湿剂太少，零件出槽后易干燥而被氧化，被氧化部位在镀镍时，镍层就会发花。　　(4)自配助光剂时，用的糖精质量差，加入量太多，会使镀层发雾。　　2.1.9.2排除方法　　(1)尽量购买优良的冷水可溶的十二烷基硫酸钠。提高镀液温度，大电流密度电解2～3h即可解决由十二烷基硫酸钠质量差引起的发雾。　　(2)在添加十二烷基硫酸钠时，应将镀液的pH调至工艺规范内。　　(3)适当地调节酸铜镀液中的润湿剂。　　(4)自配镀液助光剂时，应购买电镀级糖精，加入量应按助光剂与主光剂的比例而定。　　2.2人为故障　　2.2.1镀层脆性　　2.2.1.1产生原因　　某电镀厂片面地追求镀层光亮而忽视镀层的内在质量。当镀层不够光亮时，就将市场上采购回来的液体组合浓缩型光亮剂加入槽内，镀层虽达到镜面光亮，-但由于未加入匹配的助光剂(也称柔软剂)，镀层的柔软性逐渐下降，如此持续性补充镀镍光亮剂，镀层张应力不断增大，致使镀层发脆。　　2.2.1.2排除方法　　当镀层出现脆性时，可取镀液做赫尔槽试验，试片保留作对比。用2000mL的烧杯取若干镀液，调pH，在搅拌条件下加活性炭，静置过滤，滤液在相同条件下打片试验，最后将2次试片作弯曲性对比。若脆性未改，则应加入少量的糖精(电镀级)，溶解后再打片试片;若脆性现象有所好转，则可继续补充糖精，直至脆性消失，以试验的结果调整槽液，恢复后正常。　　2.2.2镀层不光亮　　2.2.2.1产生原因　　某电镀厂因任务紧张而未注意到镀液中的镍板损耗情况，当镀层出现不光亮甚至呈灰白色时，仍认为是镀液中光亮剂不足而补充镀镍光亮剂。当2种光亮剂的补充量到达工艺规范后，情况仍未改善，此时方才检查镀槽及镀液组成，发现阳极板太少太短。阳极板太少太短时，不但影响到镀液内Ni2+的补充，还会影响到Ni2+的迁移速度及晶格生成与晶体长大的速度，致使镀层不光亮。　　2.2.2.2排除方法　　尽量按阴/阳极面积之比的要求，购买电镀级的镍板、镍球或镍角，清洗干净后挂在阳极棒上或装入阳极钛篮内。　　2.2.3镀层毛刺　　2.2.3.1产生原因　　主槽者上班前需做一些准备工作，如用砂皮打磨镀槽上的阴、阳极棒等，但在打磨阴、阳极棒时未采取适当的措施，打磨下来的砂粒、铜粉及氧化铜落入镀液中，镀层就会产生毛刺。　　2.2.3.2排除方法　　在做准备工作时，先用一块湿毛巾将极棒湿润一下，然后用80#～100#的砂皮纸打磨极棒。打磨时湿毛巾随着砂皮纸打磨的速度同步移动，使打磨下来的砂粒、铜粉及氧化铜沾在湿毛巾上，以免落入槽中造成镀层毛刺。　　2.2.4镀层发花或脱皮　　2.2.4.1产生原因　　零件在前处理时，为赶时间、求进度，而忽视其重要性，致使零件表面残留部分油污及氧化皮。在镀镍时，镍离子按电化学原理均匀地在整个零件表面上沉积，但由于镍层下方某些部位存在少量油污或氧化皮，这些部位的镍层结合力较差或镍沉积不均，致使镀层发花或脱皮。　　2.2.4.2排除方法　　检查除油液及酸槽液内的成分，若除油能力、去氧化皮能力很弱，应更换或补充，并按照工艺要求加强镀前处理。　　2.2.5镀层毛刺　　2.2.5.1产生原因　　钢铁零件在前处理的打磨、磨砂工序时，操作者为求量而用大力气连续性加速打磨零件，被打磨的钢铁零件表面过热，从而生成具有磁性的Fe304。带有磁性的零件在镀镍时，会将镀液中微粒吸附在零件表面，造成镀层出现毛刺。　　2.2.5.2排除方法　　钢铁件在打磨或磨砂时，用力不宜过大，被打磨的零件应分次轮流进行，这样零件不会过热，从而避免毛刺产生。　　2.3特殊故障　　2.3.1被镀零件表面上布满细小的斑点，但非麻点　　2.3.1.1产生原因　　在建电镀厂时，厂房总是按工艺程序进行布局，镀铬槽一般排列在镀镍槽下风处或离镀镍槽不太远的地方。在正常情况下，尤其装备了较强的排风机的镀铬槽，铬雾不可能飘入临近的镍槽。但是，由于排风机久未清理，排风量减少，镀铬时产生的铬雾无法全部排除。一旦风向变换，残留的铬雾就会顺风到达镍槽上方，强氧化性的铬雾飘落到被镀零件的表面，镀件表面就会产生无数的斑点。　　2.3.1.2排除方法　　清理镀铬槽上的排风设备，加强排风。若风向受环境、气候的影响，常出现与设计相反的风向，建议将镀铬工段用围墙隔开，或者将其迁出车间。　　2.3.2套铬故障　　2.3.2.1产生原因　　镀镍层镜面光亮，柔软性良好：但套铬后镀件边缘出现烧焦，镀层发花，或者镀铬后，挂具两边及顶端的零件发灰，挂具中间的零件镀层露底。镀镍液中糖精含量太多，易使套铬时出现故障，边缘铬层烧焦、发花等时有发生。镀液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，镍层套铬时，也会出现挂具两边及顶部上的零件发灰，中间零件镀层露底。　　2.3.2.2排除方法　　用稀释法降低糖精含量，但应按比例补充其它成分及主光亮剂。也可用吸附法来降低糖精含量，但要注意其它光亮剂也会被吸附而损失，故在调节镀液中的各组成及主、助光剂时，应保证它们含量的匹配。补充NiS04及调整pH至工艺要求。　　3结语　　光亮镀镍是一项简单而细致的工作，只有掌握其成分消耗的规律，严格控制工艺规范，做好镀液的维护工作，才能让光亮镀镍工作顺利地进行。

　　绿色电镀，是对电镀添加剂产品及其消费过程施行综合污染预防的一项战略措施，是转变我国传统电镀工业消费形式，深化污染防治，完成可持续开展的基本途径。但不可承认的是，绿色电镀消费虽有着宽广的前景，同时也存在一系列障碍亟待克制。　　日前，一项经过对绿色电镀世行技援示范项目的追踪考察标明，影响绿色电镀消费的主要障碍来自思想观念、组织管理、经济、技术和学问办法4个方面：　　1.观念障碍：环境认识不强，依托粗放式运营管理的传统观念并未改变，这在环境压力不大、环境管理不强的地域和中、小企业特别是乡镇企业中表现较为突出。另外，企业普遍存在片面以为技改就是绿色电镀的狭隘思想倾向，其基本缘由在于企业尽快改动其技术落后、设备陈旧处境的请求。虽然普通的技术改造也可带来相应的污染降低，但这种狭隘的技改思想会形成对绿色电镀过程中其它源削减环节的无视。　　2.组织管理障碍：不少企业的绿色电镀审计组织还处于暂时或方式上的组合，主要担任人常常忙于其它事务，使得实践工作落到了环保人员身上，构成了环保人员力不从心，职工参与水平较低，绿色电镀成为少数人活动的场面，进一步滋长绿色电镀与已无关的思想。由于未树立明白针对绿色消费的职责机构和绿色消费的长期规划与规章制度，致使不少企业在审计之后期处于松懈、停滞、无人过问状态。　　3.经济障碍：短少资金支持是企业施行绿色电镀的重要障碍之一，直接影响着项目的展开。企业自有资金缺乏、短少国度财政credit支持固然是主要缘由，另一缘由是绿色电镀计划较之其它项目，常常具有较小的直接经济效益，很难取得资金优先序。即便有企业已获取一定的消费效益，但也不愿将其再投资于新的绿色电镀消费过程中。　　4.技术和学问障碍：设备陈旧、工艺落后是我国电镀工业能耗高、资源糜费、污染严重的一个重要缘由。考察发现，大局部企业设备陈旧，有的以至报废。即便有些程度较高的企业，也面临着技术改造的需求。在陈旧的设备上朽木雕花，是搅扰企业停止绿色电镀投资的棘手问题，也是企业呈现片面注重技改这一思想倾向的技术本源。短少适合的绿色电镀工艺及其研讨开发和信息学问办法的支持也是绿色电镀向纵深开展面临的难题。　　总之，施行绿色电镀的障碍，既来自企业内部，也来自企业外部。各类障碍问题充溢消费工作的全过程，共同影响着环保项目的施行。让人不由慨叹：绿色电镀，想说爱你不容易!这意味着，只要将绿色消费分离到电镀工业现有经济与环境管理的根本框架中，在多部门统一规划谐和下，经过综合的政策措施，才干克制种种不同的障碍，稳步有效地将绿色电镀推行下去。

　　电镀厂加热设备作为电镀生产中不可缺少的生产设备，目前各大电镀企业为了解决电加热管耗能大、干烧起火问题纷纷选择电镀热泵，而电镀特种热泵是一种安装技术非常强的小型电镀设备，如安装不良，造成机组不稳定，售后成本高!由于珠三角都是中小型的电镀加工厂，导致电镀热泵行业进入门槛低，为了争夺这块“肥肉”，大大小小的工程商、厂商，比如从事冷水机，空气能生活热水厂商，有的甚至的无技术团队的炒单业务员也纷纷介入市场。由于电镀热泵行业的发展才短短几年时间，真正了解电镀工艺，方案设计，正确安装的技术的专业团队少之又少，近期深入电镀行业了解，目前很多以购买电镀热泵发热业主纷纷抱怨，冬天加温速度慢，甚至温度要求达不到，设备不稳定，故障率高，温度不精确，天天看到维修人员瓶瓶罐罐雪种搞维修，甚至有些公司搞烦了，干脆尾款不收了，维修也不做了。不节能，达不到承诺的50%的节能率，这些问题直接影响到电镀热泵的口碑及在行业的发展速度。　　针对以上问题总结出：　　1.首先在方案设计前对电镀工艺进行充分详细的了解，没有对电镀热泵合理的选型，比如直接加热式，间接加热式。　　2.没有正确考虑机组的摆放位置，导致机组的酸碱腐蚀问题，及铜管过长，压缩机回油慢，负荷过大，压缩机寿命短问题。　　3.没有合理的配置机组的型号，导致机组工作时间长、负荷大、不节能或冬天达不到镀液要求。　　4.换热器的固定安装不良，导致被电穿、击穿的问题及换热器材质的选型不对，导致换热器腐蚀问题。　　5.采用直热机组进行铜管走冷媒胡乱串联比较小的药水槽，导致铜配件接头多，易腐蚀，故障率高，温度不精确，机组工作时间长。　　6.没有做备用系统，一旦系统出现故障，售后不及时，导致直接生产瘫痪停产。

　　什么是镀铜添加剂?电镀液通常是由欲镀金属盐(主盐)和络合剂、导电盐、酸碱度(pH值)调整盐等辅助剂组成的。电镀技术发展到当代，以上成分现在只能说是电镀液的基础成分或叫基础液，一个完整的电镀配方还必须有各种新添加的成分，这些成分的用量很少，但作用却非常大，很多电镀液如果没有这些成分的加入，根本就不可能镀出合格和有价值的镀层。这些各种添加到镀槽中的化学物质被统称为镀铜添加剂。镀铜添加剂大体上可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在基本上已经是以有机添加剂为主。细分起来可以分为光亮剂、辅助光亮剂、结晶细化剂、柔软剂、走位剂等。　　2、什么是镀铜添加剂中间体?镀铜添加剂特别是有机添加剂的开发虽然有很大的偶然性，但是有机物在镀液中的作用一经发现，有机物就成为人们研究改进镀液性能的重要选择材料。早期对有机镀铜添加剂的开发仍然带有很大盲目性，各种有机物都曾往镀液里加，包括砂糖、明胶、磺化油脂等。经过众多科技工作者的努力，渐渐找到了在电镀过程中起作用的某些有机基团的作用机理，从而可以人工合成出有一定作用的含有这类基团的有机化合物。这些化合物一般还不能直接拿来做添加剂用，而是要经过与其他同类和相辅相成的有机物复配成有某种功能的添加剂或光亮剂。由于这种有机化合物只是镀铜添加剂的中间物，所以也就借助有机合成化学中的叫法，称为电镀中间体。电镀中间体在镀镍领域的应用和开发最为活跃。