（1）镜面的高光泽及高整平，饱满度强、出光速度快。

（2）镀层不易起针孔，内应力低、延展性佳。

（3）电流密度范围宽广，沉积速度快，填平及低区的光泽优良。

（4）光剂稳定容易管理，长期使用也不会产生分解物。

(1)成分：当铜或硫酸的浓度太低时高电位容易产生树枝状和烧焦。
(2)氯离子：太低时低电区的平整会变差。
太多时会造成整平不佳甚至产生麻点。
氯离子补给可使用氯化钠（氯离子1mg/L=1.7mg/L）
或盐酸（分析纯37%）即氯离子1mg/L=0.0023ml/L.
(3)光剂：MU太少→>整体光泽整平不足，太多则光泽会出现白雾。
A 太少→>整体光泽会变弱，太多则高区容易有树枝状。
B 太少→>高区光泽不良，过多低区光泽不良。
（4）温度：最适合的温度为25℃。
依照现场情况亦可在25~30℃作业，但光剂的消耗量会增加。
（5）搅拌：搅拌不充分时容易发生烧焦。
（6）过滤：连续过滤，使用活性碳会除去相当程度的光剂。
（7）电流：必须以镀件的形状及作业条件等因素来决定。
电流密度不同则镀层特性及光剂的消耗量会改变。
电流密度低时光剂的消耗量会增加，整平变差、内应力减少、硬度稍微提高现像。

名称	使用范围	标准范围
硫酸铜	180－220g/L	200g/L
硫酸	60－90g/L	70g/L
氯离子	50--120mg/L	80mg/L
MU	4-8ml/L	7ml/L
A	0.3-0.8ml/L	0.5ml/L
B	0.1-0.4ml/L	0.3ml/L
阴极电流密度	1-5A/dm2
阳极电流密度	2A/dm2
浴温	25℃(20-40℃)
搅拌	强列、均匀的空气搅拌
阳极	磷铜（使用钛篮和阳极袋）

成分：平时只须分析硫酸铜和硫酸的成份。
氯离子会随着电解而减少。
光剂：消耗量会因电流密度、温度、带出等因素不同而影响。

MU	50~60ml/KAH
A	50~60ml/KAH
B	30~40ml/KAH

当活性碳处理后须再重建浴或补充相当程度的光剂。